不设展位，深耕生态｜信步工博会期间与合作伙伴共探端侧智能机遇

10月12日，上海工博会正式开幕。与往年一样，信步科技依然没有出现在展台上。10月14日，在工博会举办期间，信步与参加工博会的100多家、近200位合作伙伴齐聚附近的绿地铂瑞酒店，举行答谢宴会，发布上百款新品，并围绕2026年工控行业面临的新挑战展开深度交流。

与众多企业登台参展、直面终端客户不同，信步坚持不与合作伙伴同台竞争的定位。作为年销180万片主板、工控主板业务占比突出的厂商，信步选择站在合作伙伴身后，赋能伙伴完成工控产品研发与场景落地，和上下游唇齿相依、协同分享人工智能产业红利。

2026年工控行业正面临多重挑战：平台芯片长时间短缺涨价波动；存储价格疯狂暴涨并持续高位运行；PCB供应短缺、价格上涨、交期拉长；具身智能、端侧智能机会风起云涌；平台技术扩散，少数下游企业开始自研主板，市场秩序和企业价值护城河亟待重建……

面对多重难题，信步在会上拿出成套应对方案。这份底气，源于企业长期深耕积累：历经18年沉淀，汇聚400位C9人才；20年搭建蜂窝式组织架构；15年打磨内部效率体系，累计打造上百个硬件平台、2000款产品。多年技术储备，让信步得以将供应链危机转化为发展契机，到场参会的合作伙伴听完分享后纷纷表示豁然开朗，重拾行业信心。

信步科技（SEAVO）于2003年由则灵公司更名而来，自90年代初研发出中国第一片x86主板至今，近30年来专注主板的研发和创新。公司已服务多个国家十多个行业的上百家领先企业，包括100多家上市公司、10多家世界500强，遍布台湾地区以及德、法、日、韩、瑞士等国家。上千万台使用了信步主板方案的智能化设备，稳定运行在世界各地。

如今步信作为国内领先工控主板供应商，正持续助力具身智能、端侧智能产业落地。面向未来，企业将目标锁定为全球领先的物联网智能设备平台供应商，持续输出硬件平台方案，助力全球智能设备产业发展。