盛科致力于成为核心芯片级定制化网络解决方案的合作者和提供者。到目前为止,盛科目前已成功自主研发了从包处理芯片到高扩展背板交换网络芯片的完整以太网交换芯片TransWarpTM系列。
CTC5048是具备高主频,高带宽,高集成度的面向下一代网络应用的核心交换芯片。采用65nm高速CMOS工艺。支持48个千兆加4个万兆以太网接口,或8个万兆接口。
CTC6028提供68Gbps的处理能力,具备外接TCAM和SRAM的表项扩展能力,在满足电信和企业高密度汇聚网络的高扩展,高性能的应用要求的同时,大程度降低设备成本。
CTC6048是具备高主频,高带宽,高集成度的面向下一代网络应用的核心交换芯片,具备外接TCAM和SRAM的表项扩展能力。采用65nm高速CMOS工艺,设计规模3000万门。支持48个千兆加4个万兆以太网接口,或8个万兆接口。
CTC8032是基于信元的定长无阻塞CROSS-BAR交换芯片,单片提供160G交换容量。通过此背板交换芯片的对接,可构建大容量达到1.28T(双向2.56T)的交换系统。可应用于分布式以太网交换机、OTN等设备的主交换卡。