研扬COM Express载板

Specifications

规格

• 规格
  Mini-ITX
• COM Express接口
  x 2
• I/O芯片组
  Winbond W83627DHG x 1
• 前面板接口
  10-pin (5x2) header
• 以太网
  Intel® WG82583V, 10/100/1000 Base-TX, RJ-45 x 1
  10/100 Base-TX or 10/100/1000 Base-TX, RJ-45 x 1 (源于CPU模块)
• 扩展接口
  PCI-Express [x16]插槽 x 1
  PCI-Express [x4]插槽 x 1 (PCI-Express[x1]x8源于模块)
  Mini卡槽 x 3
• 供电方式
  AT/ ATX
• CMOS电池
  RTC电池插槽 x 1
• BIOS
  SPI x1
  Firmware Hub x 1
  (带DIP开关用于BIOS选择)
• 主板尺寸
  6.7” x 6.7”(170mm x 170mm)
• 总重
  1.32 lb (0.6 Kg)
• 工作温度
  32^oF ~ 140^oF (0^oC ~ 60^oC)
• 储存温度
  -40^oF ~ 176^oF (-40^oC ~ 80^oC)
• 工作湿度
  0% ~ 90%相对湿度, 无冷凝
• MTBF (小时)
  90,000

显示

• DVI/CRT
  DVI 29-pin + DB 15-pin堆叠式连接器
• LVDS
  30-pin (15x2) 双通道LVDS接口 x 1
• SDVO
  40pin (20x2) SDVO接口 x 1
• 触摸屏
  —

I/O

• 储存
  mSATA x 1 (Mini Card可选)
• 串口
  RS-232接口 x 3
  RS-232/422/485接口 x 1
• USB
  Type A接口 x 4 (USB3.0可选)
  5-pin wafer x 2
• PS/2口t
  —
• 音频
  音频插座 x 3, Line-in, Line-out, Mic-in
  模拟编解码器: Realtek ALC888
  蜂鸣器 x 1
• 开关/按钮
  电源按钮 x 1
  复位按钮 x 1