卡夫特底部填充胶k-9424B BGA/CSP密封加强 特价

卡夫特底部填充胶k-9424B BGA/CSP密封加强 特价 0755-23764541 深圳市智研通科技有限公司 深圳市龙华龙观路19号华通大厦 Fax：0755-23764541 15919414084 产品名称：K-9424B BGA/CSP底部填充胶 产品描述： 产品描述： 本BGA/CSP底部填充胶低粘度、涂敷性、渗透性较好，具有可修复性。硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。 主要用途： CSP、BGA的密封、加强（底部填充）。 产品性能： 固化前： 试验项目 单位（参考值） 性状 试验方法 外观 -- 黑色 液体 3TS-201-01(目视) 粘度 CPS 1300～1500 博力飞SCH-15号转子、5rpm 比重 -- 1.12 3TS-213-02(比重杯) 标准硬化条件 -- 120℃×15min 150℃×8min -- 保存稳定性 月 5 冰箱（5～10℃） ※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择恰当的硬化条件。 ※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。 固化后： 试验项目 单位（参考值） 特性 试验方法 拉伸剪切粘合强度 Mpa(kgf/cm2) 19 3TS-301-11(Fe/Fe:SPCCC-SD) 玻璃转变点 ℃ 143 3TS-501-05(TMA、10℃/min) 线膨胀系数 /℃ 4.3×10-5 3TS-501-05（TMA法） 吸水率 % +0.20 24hrs in water@25℃ 表面电阻率 Ω 1.7×1016 ASTM D257 体积电阻率 Ω?m(Ω?cm) 5×1016 ASTM D257 电容率 -- 3.26 3TS-405-01(1MHz) 介质损耗正切 -- 0.011 3TS-405-01(1MHz) ※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择恰当的硬化条件。 ※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。 使用方法： 本BGA/CSP底部填充胶使用前需解冻(解冻时不能开盖)，待恢复至室温（2小时左右）后施胶，然后按下述条件固化：固化条件： 120℃/15分钟或者150℃/8分钟 因粘接件大小和多少对传热时间有影响，建议使用该胶时根据粘接件大小和多少适当调整固化温度或固化时间。 注意事项： 本BGA/CSP底部填充胶过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，并在时间用清水清洗。 贮存、运输： 1、此类BGA/CSP底部填充胶为非危险品，按一般化学品贮运。 2、本BGA/CSP底部填充胶贮存期：5个月@5～10℃。 深圳市智研通科技有限公司 深圳市智研通科技有限公司--高品质工业粘合剂提供商！专业从事工业粘合、密封、表面处理技术产品的销售及技术服务。专业代理汉高（HENKEL）全球核心品牌和产品：乐泰（LOCTITE）、泰罗松(Teroson)、 FREKOTE脱模剂和意大利的LOXEAL,工业制造应用胶粘剂技术产品。 地址：广东省深圳市宝安区西乡安华工业区 联系人:张先生 0755-23764541 手机:15919414084 QQ：2774295560