卡夫特K-5704硅橡胶 电子元件半导体马达粘接用胶

卡夫特K-5704硅橡胶 电子元件半导体马达粘接用胶 产品名称：K-5704单组份有机硅胶 产品描述：产品特点： K-5704本品是一种中性单组分室单组份有机硅胶，常溫下吸收空气中的水份固化。无毒、无污染、无腐蚀。该单组份有机硅胶具有良好电绝 缘和抗电弧性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。可在-60℃----250℃温度范围内长期使用。貯存期長，性能穩定，可粘接常见的金属和 非金属材料，该单组份有机硅胶适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。 用途： 本单组份有机硅胶作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、 电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密 封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。 技术性能：固化前性能名称K-5704 K-5704B 外观乳白粘稠液黑色粘稠液 表干时间（25℃，min）≤10≤10 固化后机械性能 抗拉强度（MPa）≥1.5≥1.5 扯断伸长率（%）≥150≥150 剪切强度（MPa）≥0.8≥0.8 硬度(ShoreA) 30~40 30~40 使用温度（℃）-60~200 -60~200 电性能 介电强度（KV/mm）16 16 介电常数（@60HZ）2.96 2.96 体积电阻(Ω.cm) 2×10 15 2.0×10 15 使用方法： 先将元器件做一般性清洁处理、干燥后，将单组份有机硅胶从金属软管中挤出施胶，胶料接触空气中的水份，即由表及里固化，全固时间长 不超过24h。 注意事项： ①对于耐温元器件，可先在室温固化后，再在50~100℃，潮湿烘箱中处理4~8小时，赶掉低分子物，充分固化，以保证胶的性能。 ②本单组份有机硅胶在使用后，应将胶管盖紧，可保存再次使用。 包装规格: 45克/支100克/支300ml/支 贮存:本产品应贮存于阴凉干燥环境中，贮存期为一年。 说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条 件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。