界面友好
捷客的用户界面极为简洁，适用于不同水平操作人员；
配置，校准，检测及分析步骤清晰，可视化强，降低了
配置失误的风险。
操作员模式/专家模式 | 预设应用模块 | 校准向导工具
探头参数自识别 | 报告生成工具
牢固便携
镁合金外壳加减震蒙皮，抗震防摔；密封式设计防水
防尘；触摸屏，操作自由度大；双电池供电（支持热
插拔）满足4小时工作，专为现场在役检测设计。
功能全面
捷客提供功能全面的配置工具，专家模式中允许用户
设计自己的专属应用模块；在常规相控阵方法的基础
上还实现了更多高级检测方法。
64条收发全平行通道 | 配置更自由化| 常规超声 | 脉冲反射 | 收
发分离 | TOFD | DDF|FMC
技术先进
捷客能支持64晶片线性探头与二维矩阵探头；推出了实
时全聚焦成像技术(TFM 或称 SAFT)；允许从第三方仿真
软件CIVA中导入更多工件 CAD及高级相控阵设置。
2D矩阵探头 | CIVA-仿真引擎支持 | 实时 TFM | 3D 成像系统 |
柔性探头
软件
适用于不同水平操作员, 应用模块向导, 数据分析,报告生成
检测模式: 脉冲回波法, 衍射时差法, 收发分离法, DDF动态聚焦, CIVA仿真引擎支持
实时成像：A-扫, B-扫, S-扫, C-扫
可与CIVA数据共享
全聚焦法(TFM)，3D 显示
相控阵
二维矩阵与线性探头
探头参数自动识别, 兼容柔性探头
线性扫描, 扇形扫描
16400 个相控阵法则
发生器
64 条全平行相控阵发射通道，4 条常规超声发射通道
负方波脉冲，脉冲宽度：30ns ～ 500 ns
脉冲电压：10 ～ 100V ，可调精度 1V
大脉冲重复率：10kHz
接收器
64 条全平行相控阵接收通道，4 条常规超声接收通道
系统带宽: 0,5 ～ 25MHz
大输入信号: 1.2 Vpp
可编程的时间补偿增益TCG
通道间串扰 < 50 dB
数据处理
64通道实时数据处理
采样位数: 12bits, 处理后: 16bits
FIR 滤波
大采样频率：100 MHz
输入阻抗: 50
大采样点：65000
数据采集
电子闸门/同步闸门
多种采集触发模式：扫查器触发, 外部信号触发
A扫信号采集/峰值采集
全矩阵采集（FMC）
射频，全波，正半波，负半波及首末峰值检波
128G SSD 内置硬盘 ，大数据存储速度：150 MB/s
硬件配置
大型FPGA 集成
10.4寸触摸屏 – 分辨率：1024×768
两个可热拔插电池，保证4小时工作
输入输出
1 个IPEX 相控阵探头接口
4 个常规超声LEMO 00 接口
3 个 编码器输入口
1 个外置触发器接口
柔性探头信号输入口
3 个USB2
3.5mm 音频输出
以太网/无线局域网
VGA 视频输出
常规参数
外形尺寸 长×宽×高: 390mm×280mm×120 mm
重量: 6.2kg (含电池)
工作温度: 0 ～ 40°C IP54
实时全聚焦成像 | 支持二维面阵探头| CIVA-PA聚焦引擎
1) 实时全聚焦成像技术
全聚焦成像技术（TFM）通过特殊的的数据采集方法与成像技术能对缺陷进行非常精确的成像。使得超声检测在缺陷定量及定性上更加的准确。全聚焦技术采用了全矩阵捕捉法（FMC）对检测区域进行数据采集。
下面是一些标准试块（材料：钢）上的检测示例。它们验证了该算法的对缺陷高分辨率，尤其是出色的近场与远场分辨率。检测使用的64阵元，频率为5 MHz的线性相控阵探头。成像结果更接近“X-射线”型超声检测。回波不用再通过经验进行辨识，缺陷轮廓清晰，使缺陷评估更加容易。成像速度可达30帧每秒。
ASME试块使用直接反射模式的TFM成像
垂直切口缺陷的扇扫和TFM成像对比
检测垂直裂缝采用扇形扫描是无损检测人员的标准做法。当缺陷上端衍射波不容易发现的情况下，缺陷的大小很难被评定。下面两个例子说明在横波模式下使用一次波的声程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通过经验进行判定，缺陷的轮廓清晰。所得到的成像结果便能真实反映缺陷情况。
2) 二维面阵探头高级扫查方法
可以利用GEKKO的全平行特点，来控制二维面阵探头进行更复杂的空间多角度扫查。在一些工件中（如焊缝，铁轨等），缺陷的走向是随机的，而探头能摆放的位置是受限的。面阵探头则可以对不同走向的缺陷进行有效的检测。GEKKO已经预设值了面阵探头三维扫查的延迟法则，通过此法则我们可以激发多个扇扫扫查面，各扫查面之间有一定的夹角。用户可根据需要设置扇扫的夹角，扇扫数量及各扇扫间的夹角。在进行检测时，可同时实时显示多个扇扫的扫查结果。
当然使用面阵探头还有更多更复杂的扫查聚焦方式，这些我们可以通过CIVA软件来进行复杂的聚焦设置，然后将聚焦法则导入GEKKO中。GEKKO与CIVA之间的数据兼容。
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