PILOT V8的测试工具和技术性能包括:
• FNODE 对被测板进行网络节点波形分析
• 标准的模拟和数字器件在线测试
• 非矢量测试(JSCAN和OPENFIX) IC脚开焊和短路测试
• 被测板加电后PWMON 网络分析
• 导通性测试可以检出PCB上的开路
• 光学检测可以检查器件的缺失和错向
• 可选功能测试和边界扫描测试
• 数字器件在线编程
• 可选热扫描测试
上述所有的测试功能和技术可以完全集成到一个共同的测试程序中。这些很重要的革新,比如:网络学习、FNODE和PWMON测试技术可以提供极高的错误检出率并能有效的缩短程序开发周期和测试时间。另外,Pilot V8适用于所有运行模式(单面4针或者双面各2针或4针),充分利用其完整的测试资源可以使用其它Seica飞针系统上开发的所有测试程序。Pilot V8基于Seica VIP平台,它包含创新的VIVA软件,测试程序开发过程可概括为简单的三步:准备、验证和测试。用户通过自引导在直观、一目了然的环境下能进行一系列的操作,大大减少编程时间,减少错误和遗漏,保证测试程序的质量。针对特殊的应用,VIP平台开放式的结构设计还可以非常简便的集成外部软件或硬件模块,例如RS232,USB口,
GPIB和PXI/VXI协议。
测针和摄相头
测针位置‐ 测试面: 前/后
测试资源: 16
测针数: 8(前4,后4)
IC脚开焊测试探头数: 2(前面1,后面1)
可加电测针数: 2(前1,后1)
固定测针数/可升级到: 0/192
大嵌入数字通道: 4
摄相头数: 2(前1,后1)
自动参照点识别: 有
板翘曲自动补偿: 有
热扫描测试资源: 2(必须取代加电测针)
夹板系统,被测板尺寸和工作面积(*)
夹板系统: 手动(左右双动)
测试面积: 540 X 610mm(21.00” X 24.00”)
大板尺寸: 545 X 610mm(21.26” X 24.00”)
小板尺寸(*): 20 X 20mm(0.78” X 0.78″)
大板厚: 5mm(0.19”)
小板厚: 0.3mm(0.00118”)
大元件高度: 40mm(1.57”)
进板方式: 立式
被测板面允许运行高度: 前(mm) 后(mm)
4 x 4 40 40
4 x 2 40 90
4 x 0 40 300
2 x 2 90 90
2 x 4 90 40
0 x 4 300 40
测点间距:
小焊盘间距: 200 μm (8 mil)
小焊盘尺寸: 75 μm (3 mil)
测针特性:
Z轴行程: ‐3.0 mm 到40 mm可编程
接触力度: 25 g – 100 g 可编程
测试和测量(DSP仪器)
电压源1 DC/AC (DRA) ±1 mV to ±10 V (±0.1%)
电压源2 DC/AC (DRB) ±1 mV to ±10 V (±0.1%)
电压源3 DC/AC (DRC) ±25 mV to ±100 V (±0.2%)
电流源DC/AC ±1 nA to ±0.5 A (±0.1%)
交流信号发生器1,正弦波, 三角波, 任意波(DRA) 1 Hz to 3 MHz (±1 mHz ) ‐ ±10 V
交流信号发生器2,正弦波, 三角波, 任意波(DRC) 1 Hz to 10 KHz (±10 mHz ) ‐ ±100 V
电压表DC/AC ±200 μV to ±100 V
电流表DC/AC ±3 nA to ±0.5 A
频率测量0.1 Hz to 10 MHz
嵌入式数字通道±12 V ‐ 500 mA ‐ 10 MHz
电阻测量1 mΩ to 100 MΩ
电容测量1 pF to 1 F
电感测量1 μH to 1 H
齐纳管测量大到100 V
自动光学检测有
基本要求
气流0.71 CFM
温度范围25°C ± 10°C
湿度30 ‐ 80 %
电源220 V/50 Hz 14 A, 110 V/60 Hz 24 A
功耗大2.5 kW
重量1200 kg (2640 lbs)
长度175 cm (68.9”)
宽度123 cm (48.4”)
高度203 cm (79.9”)
软件特性
电脑操作系统Windows XP
软件VIVA
自动测试程序生成有
自动调试有
要求数据格式CAD 数据/手动
并行测试能力有