| 产品型号 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度 | 固化时间 | 用途 | 特点 |
| DM-6016E | 环氧灌封胶 | 黑色 | 58000~62000cps | @ 150℃ 20min | PCB板敏感插件，晶体管，智能卡IC卡的封装 | 适用于需要优异处理性能的应用场合。固化材料存在严重的热冲击和提供连续耐热到177°C。特别适用于晶体管及类似半导体的封装，可用于手表集成电路的封装，元器件包封胶，用于PCB板敏感插件，晶体管，智能卡IC卡的封装。 |
| DM-6058E | 环氧灌封胶 | 黑色 | 50000cps | @ 120℃ 12min | 传感器及精密部件的封装 | 本产品为封装部件提供卓越的环境和热保护，特别适用于保护汽车等恶劣环境中使用的传感器及精密部件的封装保护。 |
| DM-6061E | 环氧灌封胶 | 黑色 | 32500~50000cps | @ 140℃ 3H | PCB板敏感插件，晶体管，智能卡IC卡的封装 | 元器件包封胶，用于PCB板敏感插件的封装，出色的粘度稳定性，易于控制点胶大小。EO1061在通过1000H的温度/湿度/偏差测试和热循环到125℃。特殊的粘度稳定25℃提供更容易控制的大小使用常规时间/压力点胶设备。 |
| DM-6086E | 环氧灌封胶 | 黑色 | 62500cps | @ 120℃ 30min 150℃ 15min | IC及半导体封装 | 用于需要优良处理性能的应用场合。用于IC及半导体封装，有良好的耐热循环能力，材料可承受热冲击连续至177℃ |
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