轮毂型硬刀
采用超细金刚石颗粒与高精度铝合金基体通过精细电沉积工艺制作而成。
采用超细金刚石颗粒与高精度铝合金基体通过精细电沉积工艺制作而成。
应用领域：
半导体：晶圆、芯片
光学元玻璃：分划板、滤光片、光栅等
陶瓷：精密陶瓷开槽，如滤波器压电陶瓷
特点：切道窄、精度高、崩口小。
金属软刀
通过粉末冶金工艺将金属粉末混合金刚石颗粒烧结制作而成。
应用领域：
半导体：BGA、LGA、LED、二极管
光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等
金属材料：硬质合金、部分有色金属等
陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等
特点：寿命长、强度高、韧性好。
电镀软刀
通过电镀工艺将游离的金刚石颗粒固结而成。
通过电镀工艺将游离的金刚石颗粒固结而成。
应用领域：
半导体：BGA、LGA、LED、二极管
光学玻璃：滤光片、蓝玻璃、水晶、宝石等
金属材料：硬质合金、工具钢、不锈钢等
陶瓷：石英盖板切断、石英V槽加工
特点：寿命长、通用性强、锋利性好。
树脂软刀
通过树脂固化工艺将热固型树脂混合金刚石颗粒固化而成。
通过树脂固化工艺将热固型树脂混合金刚石颗粒固化而成。
应用领域：
半导体：BGA、PCB、QFN、DFN
光学玻璃：光学玻璃、石英玻璃等
金属材料：微钻、铣刀杆、稀土磁性材料等
陶瓷：碳化硅、氧化锆等
特点：锋利性好、韧性高、崩口小。
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。
基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。
西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造无限可能。
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