[VIP第3年] 指数:1
高效全自动光纤激光划片机
高效全自动光纤激光划片机在泵浦YAG划片机所具有的所有性能基础上还具有光束质量好、转换效率高、连续运行、设备体积小等优点。该设备主要运用在太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片与切割。
技术参数
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型号规格
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SFS10
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SFS20
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激光功率
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10W
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20W
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激光波长
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1064nm
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划片精度
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±10μm
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划片线宽
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≤30μm
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激光重复频率
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20KHz～100KHz
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大划片速度
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160mm/s
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200mm/s
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工作台幅面
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350mm×350mm
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使用电源
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380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
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冷却方式
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风冷
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工作台
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双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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产品特点
•全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳 定快速。
•高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑
•免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换
•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单
•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
•工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率大划片速度可达200mm/s
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
•全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳 定快速。
•高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑
•免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换
•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单
•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
•工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率大划片速度可达200mm/s
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
粤公网安备 44030702001206号