RCV-I-MU3系列XMC固态存储卡

  源科磐龙系列第三代XMC固态存储卡（RCV-I-MU3系列Solid State Storage Card）按照VITA42标准设计，采用风冷散热的单卡形式，支持SLC和MLC两种类型的Flash存储介质，容量范围分别达到32GB~128GB（SLC）和32GB~512GB（MLC）。

        RCV-I-MU3系列XMC固态存储卡采用支持软RAID功能的PCIe-SATA桥接芯片和两组SATA 固态存储单元构成，兼容1-Lane 2.5Gb/s PCIe传输协议。提供两组容量相等的SATA SSD存储空间，每组持续读写速度可达70MB/s。通过Windows、Linux以及Vxworks下的软件支持，可进行RAID0（Stripe）和RAID1（Mirror）方式的数据传输，以提供更优异的性能和数据安全冗余特性。在RAID0（Stripe）方式下，高持续读写可达120MB/s。存储卡采用工业等级的SATA SSD控制器，该控制器提供可靠的ECC标准。由于采用Flash作为存储介质，运行时没有噪音。除此，硬盘采用了损耗均衡算法和坏块管理技术，能确保用户存取数据的一致和精准，万无一失。

         Flash的使用寿命一般受到读写操作次数的限制。为了延长硬盘的使用寿命，一键销毁硬盘集成了特殊的均衡损耗算法和坏块管理算法。集成的动态损耗均衡算法能够确保硬盘读写循环覆盖所有的Flash闪存区域。这种算法能消除对硬盘闪存的同一个存储单元进行重复操作，因此能够防止闪存存储块提前被“磨损”。

        在没有供电的情况下，源科固态硬盘存储的数据能够保持10年有效。存储的数据能够在某种环境条件下延长保持期而不会出现任何突发性质的丢失。

        与机械盘相比，RCV-I-MU3系列XMC固态存储卡不采用任何机械活动部件，具有性能优越、可靠性高和功耗低等优点，能够适应各种灵活的应用环境，其在航空航天等国防军事工业内具有广阔的应用前景。