IBIDEN接触电阻、IBIDEN绝缘电阻

 
品牌: IBIDEN
单价: 面议
起订: 1 组
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 上海市 普陀区
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-12-14 09:03
浏览次数: 112
 
公司基本资料信息
详细说明
上海兆茗电子科技有限公司优价销售 IBIDEN接触电阻、IBIDEN绝缘电阻

 

日本IBIDEN成立于1912年,日本IBIDEN公司长期生产和供应优质的电子产品。旗下产品得到广大客户的一致好评,使其产品畅销国内外各个国家。

日本IBIDEN公司主要产品:IBIDEN连接器,IBIDEN电路板,IBIDEN半导体,IBIDEN芯片、IBIDEN接触电阻、IBIDEN绝缘电阻、IBIDEN电气性能连接器

 

IBIDEN电气性能连接器

IBIDEN电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。

① 触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。IBIDEN电气性能连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。

② 绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。

③ 抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。

④ 其它电气性能。

 

 

IBIDEN连接器E-Flex系列

刚柔基板部分采用柔性材料。 通过消除一个连接器,它实现更薄的产品和高连接可靠性

IBIDEN连接器E-Flex系列产品特点

    同样的设计规则为FVSS适用于刚性部分

    通过引入部分的Flex成本降低

    在组装区域(硬边)没有限制

    针对动态弯曲高可靠性

镀铜IBIDEN连接器E-Flex系列中是可用的。

 

IBIDEN连接器E-Flex系列规格

项目

规格

1。 关于Flex的部分层数

<2层

2。 层数
(与刚挠结合)

4~10层

3。 土地直径

> 150(UM)

4。 HDI电介质厚度

50~60(微米)

5。 柔性材料的介电层厚度

25~50(UM)

6。 线宽/线距

50/50(40/40)微米

7。 板厚

> 0.39(毫米)

IBIDEN连接器Build-up CSP系列

IBIDEN连接器Build-up CSP系列产品特点:

    精细图形技术的高密度设计

    建立结构高设计灵活性

    在连接和隔离,可靠性高

    采用适合流行低CTE材料

    薄倒装芯片CSP成就

    MLCC元件高功能和高密度

IBIDEN连接器Build-up CSP系列产品规格

 

FCCSP

外层

L / S

15/15微米~

/通过

六十五分之一百微米

内层

L / S

25/25微米

/通过

七十○分之一百四十微米

厚度

4L建设上

180微米

6L建设上

260微米

通过堆栈(通过填充)

可用的

垫通过(通过填充)

可用的

表面处理

E'lytic的NiAu,E'less镍钯金,E'lytic锡,OSP

球间距

400微米,350微米

FC间距

面阵

140微米

外围设备

40微米

 

IBIDEN公司主要产品:IBIDEN连接器,IBIDEN电路板,IBIDEN半导体,IBIDEN芯片、IBIDEN接触电阻、IBIDEN绝缘电阻、IBIDEN电气性能连接器

 

IBIDEN主要型号:E-Flex系列、CSP系列、FVSS系列、DPF系列

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