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电子元件UF3808,UF3808底部填充,全国直销3808
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UF3808,电子胶,汉高正品UF3808冷藏的产品介绍 product introduce
Hysol UF3808
高性能底部填充环氧胶,产品为单组份
3808具有高Tg ,低热膨胀系数,快速热固化的性能,不含卤素,和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。
Hysol UF 3808具有很稳定的电学性能,耐温度冲击和潮气性能俱佳,同时还具有再加工性能。
应用于BGA和芯片堆叠封。
UF3808基本理化指标 黏度360 CPS比重1.16 g/cm3开放时间25°C,(以黏度上升25%为判断基准 )3天保存期 (在-20°C下)