艾讯科技全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式计算机模块CEM510，搭载Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™中央处理器 (Kaby Lake-H)，内建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片组；仅12.5 x 9.5公分迷你模块，拥有独立三显、工业级寛温与丰富多元的扩充界面等产品优势，适合应用于工业控制系统、智慧医疗影像平台、数位电子广告牌、博奕游戏设备等具备高图像显示需求的工业物联网相关领域。
配备2组260-pin高达32GB的DDR4-2133 SO-DIMM存储器插槽，支援零下40°C至高温85°C工业级宽温操作范围，强固设计嵌入式模块CEM510满足严峻恶劣环境应用需求。针对使用者测试与开发目的，可搭配开发验证底板CEB94011，方便使用额外的输入/出与扩充界面，以加速产品上市。透过LVDS显示埠与3组DDI通道，支援HDMI/DisplayPort/DVI显示界面，可提供3组独立显示功能；另整合Intel® Gen 9绘图显示引擎，同时支援DX12.0、OCL 2.0、OGL 4.3，分辨率高达4K (3840 x 2160 @ 30 Hz)，提供高画质绘图效能。
Intel® Kaby Lake嵌入式计算机模块CEM510提供4组RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盘机界面、1组配备Intel® i219LM 控制器的Gigabit区域乙太网络埠、4组高速USB 3.0埠、8组USB 2.0埠以及4-in/out的数位输入/输出界面；同时，还提供1组PCIe x16与8组PCIe x1插槽，以及LPC汇排流和SMB扩充界面。此模块更支援可信赖平台模块TPM 1.2功能，提供系统资料更有效率的防护；作业系统兼容主流Windows® 10以及Linux，亦可搭配艾讯自行研发的智能型远端监控和管理套装软件AXView 2.0。
特色
l COM Express Type 6嵌入式计算机模块支援零下40°C至高温85°C工业级宽温
l 搭载Intel® Xeon® E3或第7代Intel® Core™ i7/i5/i3中央处理器 (Kaby Lake-H)
l 内建Intel® CM238/QM175/HM175高速芯片组
l 内建2组ECC或non-ECC高达32GB的DDR4-2133 SO-DIMM插槽存储器
l 支援1组PCIe x16与8组PCIe x1 Gen. 3扩充界面
l 配备4组高速USB 3.0、8组USB 2.0以及4组RAID 0/1/5/10功能的SATA-600硬盘机界面
l 支援Intel®主动管理技术AMT 11.0与可信赖平台模块TPM 1.2功能
l 支援智能型远端监控管理软件AXView 2.0，适合工业物联网领域
产品展示
粤公网安备 44030702001206号