Xensor热导率传感器XEN-5320系列

Xensor热导率传感器

xen-tcg3880热导仪（TCG）使用的硅技术。这个传感器芯片由2.50′3.33毫米硅环，厚0.3毫米，其中氮化硅膜被创建。在中心是一个加热器，有一个传感器元件测量其温度。该芯片测量的环境和膜的中心之间的热导率，这取决于几个参数，如压力、气体种类、和物质沉积膜上。这依赖于物理参数允许TCG的测量绝对压力、混合气体组成和材料性能等数量。为xen-tcg3880标准房是一个10引脚TO-5头，其他外壳可在请求。

产品规格：

size naked die：2.50 x 3.33 mm2

thickness naked die：0.3 mm

thickness membrane：1 μm

重量：0.72 g

in vacuum at 0 mbar：130 V/W

temperature coefficient (0 Pa)：-0.06 %/K

in air at 1013 mbar：30 V/W

in air at 1013 mbar：6 V/W

in helium at 1013 mbar：7 V/W

in air：9 ms

in vacuum ：36 ms

short term：10 ppm

long term：1200 ppm

resistance：55 kW

有效灵敏度：1.3 mV/K

内在的敏感性：2.4 mV/K

温度系数：0.05 %/K

membrane：100 kK/W。

产品型号：XEN-TCG3880、XEN-3700、XEN-5320、XEN-5350、XEN-85030、XEN-85040。

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