1.刀片错刀问题;
2. 背崩问题;
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● 供货周期短，稳定性好，性价比高
1.生产能力强，质量稳定;
2.产品具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点;
● 快速响应，专业服务
1.针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）;
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深圳西斯特科技 自主研发半导体划片刀 可定制轮毂型硬刀
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详细信息 ● 能有效的解决相关问题
1.刀片错刀问题; 2. 背崩问题; 3. 刀片寿命问题; 4. 崩缺问题。 ● 供货周期短，稳定性好，性价比高 1.生产能力强，质量稳定; 2.产品具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点; ● 快速响应，专业服务 1.针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）; 2.24 小时内响应客户异常处理。 |