返回主站|会员中心|保存桌面|手机浏览
13

深圳西斯特科技有限公司

切、磨、钻、抛解决方案提供商

产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:童小姐
  • 电话:400-6362-118
站内搜索
 
友情链接
首页 > 供应产品 > 深圳西斯特科技 自主研发半导体划片刀 可定制轮毂型硬刀
深圳西斯特科技 自主研发半导体划片刀 可定制轮毂型硬刀
浏览: 369
品牌: 西斯特
磨粒大小: 1500-5000
集中度: 50-130
刀刃长度: 0.38-1.41mm
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-04-06 11:11
 
详细信息
 ● 能有效的解决相关问题


1.刀片错刀问题;

2. 背崩问题;

3. 刀片寿命问题;


4. 崩缺问题。


● 供货周期短,稳定性好,性价比高


1.生产能力强,质量稳定;

2.产品具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点;

● 快速响应,专业服务


1.针对客户的新需求,一周可提供新样品(尺寸规格不限);

2.24 小时内响应客户异常处理。

欢迎关注微信公众号“磨削系统解决方案”,或拨打热点电话咨询:400-6362-118

询价单