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智能化网头条
喜讯:利尔达荣获美国德州仪器(TI)全球第二块晶圆奖牌
发布时间:2015-08-28        浏览次数:230        返回列表
因MSP430超低功耗微处理器销售业绩突出,利尔达荣获美国德州仪器(TI)颁发的晶圆奖牌。此奖牌分量非凡,是截止目前德州仪器在全球范围内,向合作伙伴发出的第二块晶圆奖牌。

晶圆奖牌主体部分由www9块晶圆片组成,刻文:

过去10年间,利尔达中国销售的MSP430超低功耗微处理器已超过4亿片。

——www,TEXAS INSTRUMENTS.

利尔达自1999年开始,成为德州仪器的合作伙伴。2013年成立子公司——希贤科技,专注于TI产品的方案研发、产品销售和技术支持,目前营销网络已遍布全国23个城市。

这块晶圆奖牌,是合作伙伴对利尔达及希贤科技的肯定,更是自乔迁以来,利尔达收到的最厚重的贺礼。

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