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德尔森控股有限公司CEO牟恒2018新春寄语
发布时间:2018-01-08        浏览次数:1000        返回列表

尊敬的各位业界朋友、合作伙伴、团队同事:

新年快乐!

回首2017年,在您们的大力支持和携手努力下,德尔森度过了成果丰硕的一年。德尔森自主研发的MD系列高稳定型MEMS单晶硅传感器芯片、DKS系列智能单晶硅压力与差压传感器等核心产品都已实现量产,并广泛使用在各个领域。德尔森取得了国家0.05%级压力与差压传感器认证证书与ISO9001质量体系认证证书。同时,2017年,德尔森的HMD系列超宽温区SOI单晶硅传感器芯片也开发成功,并填补国际空白!

在2018年德尔森将主力推出一系列应用于物联网与智慧城市建设的新产品,如智能沉降传感器DRS3000系列,该产品主要应用于大坝、核电站、高层建筑、基坑、隧道、桥梁、地铁、地质沉降、危房等垂直位移和倾斜的监测。同时在工业传感器领域,德尔森也将相继推出新一代传感器产品,如DKS-300系列,高静压、高压缩比单晶硅传感器;DKS-DP800系列,共平面高精度、高稳定性单晶硅差压传感器,更好的服务现有工业用户。

最后在新的一年到来之际,德尔森团队祝大家身体安康,事业有成!

德尔森控股有限公司CEO 牟恒

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