标称尺寸外径
CYG502的压力敏感元件采用当代先进的MEMS(Miro Electronic Machinical Systems)技术设计与制造。三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度。离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移。采用硅硅直接键合技术、倒V型槽设计、从而实现了可利用芯片薄膜尺寸的佳化,为超微型传感器的实现取得关键突破。
零位输出 0±5mV
满量程输出 小值30mV 典型值80mV 大值130mV
输入输出阻抗 小值3 kΩ 典型值4.5 kΩ 大值6 kΩ
输入工作电流 1mA 、1.2mA(恒流源)
存储温度范围 -60℃~+
工作温度范围 -55℃~+
补偿温度范围 10~70℃工作温区 (其它更宽温度段可协商定制)
测量介质 无腐蚀、不导电、干燥、洁净的气体
过载能力 额定量程的200%
加速度灵敏度 <0.001%FS/g
外形尺寸图 直径: