美限制新规“漏洞”:打掉海思 放过华为

   日期:2020-05-23     浏览:164    评论:0    
核心提示:先进的芯片自研能力,是华为的基石,是华为技术和产品市场竞争力的保证。一旦失去海思,这个基础受到摧毁,将导致未来产品性能、成本等竞争力的下降,从而带来营收的滑坡,失去反哺创新的能力,进而造成未来在5G、半导体领域的领先地位的削弱,这是美国最想看到的。
 
 
随着美国针对华为限制措施的进一步升级,华为的处境变得更加艰难。在被美国列入实体清单一周年之后,美国又试图切断全球芯片供应链与华为的联系。
 
近日,美国媒体曝出“可以间接向华为发货”等限制新规存在的“漏洞”,美方表示不排除再调整。同时将芯片卖给华为并因此受益的对象也纳入管制,这意味着包括联发科等在内的其他厂商无法向华为提供芯片,要完全断绝华为出路。
 
倘若按此分析,可能低估了美国精心“做局”的能力。酝酿一年之后的限制新规,看似存在的“漏洞”,实际上暴露了美国的真正意图,即针对的目标并不是整个华为,而是对华为自研芯片业务(设计和代工)的精准打击,海思首当其冲。
 
先进的芯片自研能力,是华为的基石,是华为技术和产品市场竞争力的保证。一旦失去海思,这个基础受到摧毁,将导致未来产品性能、成本等竞争力的下降,从而带来营收的滑坡,失去反哺创新的能力,进而造成未来在5G、半导体领域的领先地位的削弱,这是美国最想看到的。
 
美国希望打掉华为在芯片上的自研能力,让其更加依赖美国的技术和产品,这样华为也就失去了技术和产品上的领先性和威胁。美国不会置华为于死地,但不会放过海思。美国希望看到的不止是华为流血,而是华为造血机制的丧失。
 
从设计到代工 精准打击海思
 
历经近20年的发展,如今的海思已是中国半导体行业的翘楚。这家华为旗下的芯片设计企业,已经成为覆盖手机SoC、基带芯片、基站芯片、AI芯片、服务器芯片、视频监控芯片、NB-IoT芯片等众多产品线在内的中国顶级芯片设计企业。
 
在过去的一年,在美国的“实体清单”之下可以说逼出史上最强海思。
 
根据知名市调机构IC insights公布的数据显示,海思不仅首次跻身2019年全球十大半导体企业,营收增速位列第一。今年1季度,海思麒麟芯片更是首超高通骁龙居国内市场占有率第一。
 
海思的芯片业务是华为在ICT领域进行端到端垂直整合的基石。在此基础上,华为的终端、网络形成协同优势,构建起强大的竞争力。目前,无论是美国还是欧洲,全球鲜有企业能够具备这样的能力。
 
而这也恰恰是美国忌惮华为,忧心自身在未来5G等领域丧失竞争力的原因。
 
华为去年被美国列入“实体清单”后,虽然在芯片设计上受到影响,比如EDA工具、ARM核等架构上无法获得最新版本,但华为通过采取一系列规避动作,使得其芯片生产没有受到太大影响。但美国最近的这一次限制升级,直指华为芯片的代工业务,等于掐断了华为未来先进制程芯片上的制造能力。
 
此前,7nm以上的芯片,华为通过转单中芯国际,能够一定程度上解决,但是在5nm以下部分的先进制程,至少在近几年的时间里在大陆范围内无法寻求代工伙伴的支持。而在美国限制新规的影响下,未来中芯国际能否向华为供货仍充满不确定性。
 
从目前的情况看,美国对华为的限制目的逐渐明确,就是对华为自研芯片业务精准打击,特别是在先进制程方面,从设计到代工全面阻断。
 
华为高端手机或失竞争优势
 
相较于对于制程要求并不严苛的5G基站芯片,以及运营商业务。华为先进制程芯片设计以及供应能力的丧失,影响最大的将是华为的消费者业务。
 
如果没有美国的制裁,华为可能在去年已经是全球第一的手机厂商。
 
但尽管如此,在海外市场受阻的情况下,凭借在中国市场的号召力,华为消费者业务2019年营收达到4637亿元,同比增长34%,在总营收中占比54%,这也是华为消费者业务年度营收首次占比过半。而在2018年,消费者业务首次超过运营商业务,在总营收中占比48%。消费者业务已经成为华为营收的重要支柱。
 
但在海思芯片业务受到阻遏的情况下,虽然目前手机业务依靠国内市场仍然取得了亮眼的表现,但未来华为手机芯片在先进制程上的领先优势将不复存在,高端智能手机在性能以及成本上的优势也将面临挑战。在海外市场本来就受到打击的情况下,国内市场也将受到小米OV的反击。
 
半导体行业的领先性,取决于创新的能力和程度,而创新的能力和程度,取决于在规模和强度上的研发投入。这保证了产品技术的市场领先型,从而获得大量的营收,进而反哺研发,形成正向循环。
 
如今美国对于华为海思的精准打击,正符合这一逻辑。毫无疑问,这将动摇华为的根基,抑制华为在芯片业务上的领先性,进而抑制终端方面的市场竞争力,削弱营收表现,使其无法保证在研发上的规模和强度,形成恶性循环。
 
业内看来,对于2B业务,由于华为服务的是全球多个国家和地区的运营商网络。这背后,是众多的运营商以及众多国家的基础设施建设,如果一棍子打死华为,势必引起全球产业以及很多国家的反弹,这个后果美国无法承担,也无法预期。
 
但相较而言,就2C领域的华为消费者业务打击,至少在国际和产业层面,美国不会承担过多口实。而且消费者业务本身就是华为营收的支柱,削弱消费者业务,不仅苹果、高通收益,美国企业的订单也可以分摊到中国的其他手机厂商身上。
 
在打掉海思之后,华为的业务将不可避免地受到影响,即使能够做大,但在美国看来,华为已经失去了威胁,同时也会更加依赖美国的产品和技术。
 
华为的终极自救:放弃海思?
 
因此,美国对于华为的打击,瞄准的是海思以及消费者业务在营收上带来的研发造血机制。
 
美国的策略是掐死海思,放过华为。失去了海思的华为将丧失掉竞争力,失去对美国的威胁,同时华为将采用更多美国的芯片。
 
美国不断使出七伤拳,却似乎一直给华为留出闪转腾挪的机会。实际上是在不断试探华为所能承受的底线,逼其就范。美国拿不出证据,像制裁中兴那样制裁华为,通过缴纳巨额罚款了事。这肯定也不是美国的目的,美国迫不及待所希望看到的,就是华为对于海思的态度。
 
如今已是传闻四起。
 
近日,行业内开始出现对于“拆分”海思的猜测。如将核心芯片业务拆分给国内某些相关企业,海思最终成为IP公司,保留核心的IP授权业务,而研发人员就化整为零等。但如果缺少了美国的技术,IP业务未来也存在挑战。
 
受此影响,昨日二级市场已开始显著波动,国产芯片和半导体概念几乎领跌两市,尤其与华为关联比较大的半导体企业,更是惊现机构出逃领跌板块。
 
此外,另有传闻称,华为方面已定下未来不再以芯片做为核心竞争力,更多靠屏幕设计等来竞争的策略。也有业内人士表示,很大程度上华为可能会牺牲掉手机业务,比如采用联发科或者高通的芯片,华为已经同相关芯片供应商进行沟通。
 
这种可能会发生么?现在还难以判断。美国限制新规对应的120天时间窗口,甚至未来美国大选的走势等,都为其增添了变数。
 
相信中国政府并不会坐视不管,此前已经通过官方媒体吹风,称将采取强硬的反制措施,外交部也表态将坚决捍卫本国企业的合法权利等,但在真正中美来到谈判桌前,华为只能独自硬抗艰难自救,对各种可能做出预演和尝试,不放弃每一个机会。
 
如果传言成真,那毫无疑问将是非常悲情的一幕。对华为而言,失去了竞争的基石,对于中国而言,失去了半导体和高科技领域的牌面。
 
但对美国而言,中国不是当年的日本,华为也不是当年的阿尔斯通。以一国之力打压一个企业,以单边主义和霸权对抗全球化,逆历史潮流必将反噬其身。
 
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