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青云计算机携全新“L型芯片“亮相2019高交会

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-19  浏览次数:246
核心提示:2019年11月13日至11月17日在深圳会展中心举行的“中国国际高新技术成果交易会”(简称高交会)上,青云计算机联合AMD,WD,雷能电源携可处理海量数据的微型“LR芯片(MCU、DSP、智芯CPU、)”、“液冷一体服务器”、全新智能模块化数据中心解决方案亮相高交会1号馆(展位号:1A57),向业界展示中国自主品牌的信息化领域的创新科技和领先实力。

2019年11月13日至11月17日,由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深圳市人民政府共同主办的“中国国际高新技术成果交易会”(简称高交会)在深圳会展中心举行,高交会从1999年至今已成功举办了20届,是中国规模大、有影响力的科技类展会。

本届高交会紧紧围绕“共建活力湾区、携手开放创新”的主题展开。青云计算机作为IT行业深度定制化服务的领导者,联合AMD,WD,雷能电源携可处理海量数据(603138,股吧)的微型“LR芯片(MCU、DSP、智芯CPU、)”、“液冷一体服务器”、全新智能模块化数据中心解决方案亮相高交会1号馆(展位号:1A57),向业界展示中国自主品牌的信息化领域的创新科技和领先实力。

我国在核心芯片(CPU)及集成电路相关领域起步较晚,底层技术、核心技术积累相对薄弱。目前,我国在“芯片体系结构”创新领域尚处于空白,导致了我国自研的芯片均高度依赖于国外授权,“缺芯少魂”的问题依然存在, 这严重的制约了我国在高端核心芯片产业的创新和发展。

青云计算机是国内最早从事国产安全可靠计算机的高科技企业,是当前国产IT领域,唯一同时推出 “四大国产系列安可芯片架构高性能计算机”(飞腾、申威、龙芯、国产X86)的高新技术企业、国家信息技术应用创新联盟等。经过多年的产业积累和技术沉淀在“芯片体系结构”领域展开了积极的探索与创新,构建了完全自主知识产权的“L-新型芯片体系结构”。 青云L型体系结构采用一种全新的指令发射技术,同时可实现在CPU内部电路满负荷运转的情况下提高运行速度,性能上大大加分,负荷可达到平均60%以上,青云智芯CPU在微型体系结构上的创新性突破,使“L型芯片”完全实现自主可控核心结构、开源简洁的可扩展指令集、单核高并发、高性能、高主题、低功耗、低成本、多核多并发的优势核心结构。广泛应用于:服务器CPU、存储芯片、交换机芯片、路由器芯片、防火墙芯片、边缘计算芯片、人工智能芯片、视频分析专用芯片、图像分析专用芯片、物联网专用芯片等各个领域和专业应用场景的CPU (中央处理器) ,从而构建完整的以“L型新型结构”为核心的青云智芯CPU产品生态链。

据了解,青云计算机作为一家清华大学战略投资企业,依靠自主可控的创新研发实力积累的强大技术优势,立足于深度定制化领域,以国产“安全、自主、可信、可控”为核心,打造服务器、存储、数据中心级硬件全系列产品,致力于成为卓越的国产信息安全产品制造商,创建民族品牌,服务信息安全。青云董事长涂庆年说:“青云计算机已在业界形成了高、低、纵、横四个维度的立体产业生态格局,在未来顶尖IT设备核心领域,我们以实际行动践行,为使我国实现科技强国的伟大梦想而贡献力量!”

 
关键词: 高交会 青云计算机 智能存储 智能化

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