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研华新闻
研华发布兼容NVIDIA Jetson的AI边缘智能系统EPC-R7200 加速AI应用部署
发布时间:2022-03-15        浏览次数:595        返回列表

2022年季度,全球嵌入式计算解决方案厂商研华科技荣幸发布EPC-R7200,一款兼容NVIDIA Jetson的工业级AI边缘智能系统。随着NVIDIA Jetson平台边缘AI设备采用不断增多,市场对其要求也越发严苛,而EPC-R7200凭借超紧凑的外形(152×137×42毫米;5.9×5.3×1.6英寸)满足了兼容需求。该款边缘智能系统为使用NVIDIA Jetson系列模块(包括Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™。)的AI开发人员专门设计。这些特性使EPC-R7200成为不同行业边缘AI应用原型设计和大规模部署的优质选择。

研华发布兼容NVIDIA Jetson的AI边缘智能系统EPC-R7200 加速AI应用部署

支持NVIDIA Jetson 的AI加速器

研华EPC-R7200工业级AI边缘智能系统配备了一个功能载板,在外形和引脚配置方面完全兼容三种类型的Jetson模块。凭借完整的工业级系统设计理念,EPC-R7200的高质量铝制外壳提供散热升级和ESD保护,为设备强力护航。此外,EPC-R7200 的散热解决方案适用于模块化和特定模块的散热器。 这使开发人员能够采用基于他们应用的 Jetson 模块的散热解决方案。

NVIDIA Jetson模块与NVIDIA JetPack™SDK协同运行。JetPack™ 包括带有 Ubuntu Linux 操作系统和 CUDA-X 的 Jetson Linux 驱动程序包 (L4T),两种解决方案均有助于加速AI发展。EPC-R7200与NVIDIA SDK完全兼容,这样AI开发人员一方面能够将Jetson模块从套件转移到研华的EPC-R7200上,另一方面还能够自动启动I/O接口,而无需进一步安装驱动程序或设置功能配置。此外,研华EPC-R7200还有工作温度、电源输入宽和振动容限高(-40~85°C/-40~185°F;9~24VDC;3.0Grms)的特点。同样,它还能将Jetson系列模块转换为边缘AI系统,而这反过来又可以帮助用户生成现场原型,同时显著减少系统集成、验证所需开发时间和资源需求。 

可扩展的 I/O 设计满足多样化的应用需求

边缘 AI 应用(包括图像推理)需要优质的摄像头输入,EPC-R7200为智能视觉系统提供2×2通道的MIPI-CSI2摄像头输入,同时还配备1个HDMI2.0端口,用于4K分辨率显示器;2个连接用GbE LAN;2个USB3.2一代端口和2个用于无线模块(1个2230 Key E和1个3042 Key B)的M.2插槽。以UIO40-Express机械设计为基础,EPC-R72000的载板采用面向应用的I/O扩展板,提高了设备容量。开发人员因此能够通过与NVMe SSD、串行端口(RS-232、RS-485)、隔离DI/DOS、USB 2.0和4个端口GbE以太网集线器的连接选择I/O扩展板,如M.22280 Key M插槽,以获得额外的存储空间。此外,研华的AIM-Linux软件服务为NVIDIA JetPack SDK 4.5.1提供UIO40-Express外设驱动程序,UIO40-Express的运转也因此无需额外集成操作。 

EPC-R7200主要特性

研华发布兼容NVIDIA Jetson的AI边缘智能系统EPC-R7200 加速AI应用部署

根据热力学原理设计的无风扇超紧凑型AI边缘智能系统

兼容NVIDIA Jetson模块:Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™

兼容灵活面向应用的UIO40-Express I/O扩展板

坚固的边缘智能系统外壳,具有工作温度范围、电源输入宽和振动容限高 (-40~85°C;-40~185°F/9~24VDC/3.0Grms) 的特点

集成外设驱动程序的AIM-Linux软件服务,支持NVIDIA JetPack SDK。

如您对研华EPC-R7200感兴趣,欢迎致电研华嵌入式服务热线400-001-9088了解更多详情。

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