详细说明
用途:广泛应用于食物、医药、酿制、乳业;航天范畴。 水处理工程、环保净化、石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质范畴。 商品特色:?数字化智能芯片,全温度线性温度补偿; ?全不锈钢激光焊接构造;多种进程衔接方法; ?齐平膜规划适合多种粘稠介质压力丈量; ?易拆开易清洗无菌规划; ?契合 3-A规范; 技术参数 量 程:0~3.5MPa内任何量程,小量程为 5kPa 丈量精度:A级:± 0.25%F?S B级:± 0.5%F?S 介质温度:-30℃~85℃ 环境温度:-20℃~85℃ 供电电压:DC 24V (12V~32V) 负载才能:电流输出型≤500Ω;电压输出型:输出阻抗≤250Ω(DC24V供电时 非线性:0.2%F?S 迟滞性与可重复性:0.1%F?S 长时刻稳定性:0.1%F?S/y 热力零点漂移:0.02%F?S/℃ 呼应时刻:≤ 50ms 大工作压力:2倍量程 电气衔接:霍斯曼接头 /插头 进程衔接:M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰 丈量介质:与 316L不锈钢兼容介质 外部零件的资料:一般不锈钢 /316L