医疗设备解决方案

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最后更新: 2018-08-31 14:50
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

高功率密度的电源管理IC

集成电感的DC/DC,小封装

高集成可灵活配置的PSoC

集成可配置的模拟和数字外设功能、存储器、Capsense

简单易用的高性能电容触摸IC

高信噪比(>100:1),自动调校功能,防水功能

SRAM,nvSRAM及铁电FRAM的行业领导者

最齐全的高密度同步SRAM 系列;最快的nvSRAM—20ns;最低功耗的FRAM—100μA工作电流,3μA待机电流

频率稳定性高达10ppmMEMS晶振

低至0.5ps相位抖动

-55°C 到125°C 的宽温度范围

 

来自美国的专业工业、通信存储芯片

Global Foundries 提供Wafer,ChipMOS提供封测;

工业级、不停产、不改版

集成240-960MHZ无线收发器的MCU

外围电路少,可支持组网功能;发射功率最大可到20dB,接收灵敏度最大可到-126dbm

每0.1V就有一个系列产品的电源管理IC

消耗电流低至1μA;

精度高达0.8%

具备10年寿命性能保证CMEMS时钟芯片

支持任意频点烧录;体积小,功耗低,交期短

世界上最节能EFM32 32位微控制器

3v供电,运行Flash代码,工作模式下低至160μA/MHz ;待机电流低至900nA;2μS 快速唤醒

 

高集成USB接口通讯转换芯片

内置USB LDO 和晶振,节省成本和PCB空间;通信稳定

高度集成数字红外温度传感器

内置16位DSP和ADC,TO-39小体积;±0.2度高精度,0.02度高分辨率;超低功耗-3V供电,睡眠电流仅为1.5mA

 
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