LEEG立格仪表 SP38D 单晶硅差压敏感元件-单晶硅压力传感器

电源: 5V(典型值),12V(大值)

工作温度: -40℃～ +120℃

贮存温度: -50℃ ～+125℃

输出电压： 60～140mV(at 5V)

温度滞后: - 0.2±0.03% F.S./℃

压力滞后: ＜±0.05% F.S.

长期漂移: ＜±0.025% F.S.

年稳定性: ＜±0.2% F.S./年

静压影响: ＜±0.1% /10MPa

膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C

的充灌液技术。

双膜片过载结构。

高稳定性：<±0.05%F.S./年

极低的压力和温度滞后。

内置温度传感器。

可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求。

体积精巧，易于封装。

SP38D敏感元件是高精度单晶体硅技术与SP38D，它可以通过内置的静态压力和温度补偿，大限度提高静压力性能。具有高过载、高静压，静压高达40MPa。SP38D适合各种恶劣的环境下，工作温度为-40~120°C。SP38D单晶硅差压敏感元件广泛应用于过程控制、环境控制、流量控制、液压气动设备、传动、化工产品及化工行业以及医疗器械等。