魏德米勒导轨安装式电子外壳 —— CH20M - 拼装式电子外壳

CH20M - 拼装式电子外壳，技术久经考验，适合各种快速解决方案，是设计自由度、灵活性、效率、功能性和安全性的发展趋势。

CH20M（电子外壳 IP20 模块化）这种魏德米勒的新型外壳标准符合各种电子应用。该系列定做的产品通过先进的模块化设计，将设计自由度与低成本安全性结合在一起。

从研发到生产，CH20M 代表着效率。它一直致力于满足现代电子模块中面向未来的各种需求。该系列产品具备可扩展、灵活性、安全等级高、功能性和应用性创新等卓越性能。该系列产品涉及市场典型的厚度，提供从 6.1 毫米的超薄型，到 22.5 毫米直至 67.5 毫米的电子外壳。

根据实际经验提供面向应用的设计 - 结合市场、应用及未来一起考虑。具备下述基本特性：

• 系统模块化 - 从头（顶板）到（固定）脚
• 出色的可扩展性- 提供 7 种厚度，从 6.1- 67.5 毫米！
• 高安全性：先进的针式触点，编码系统 
• 无限连续性 - 适用于所有间距厚度
• 外形异常紧凑 - 多 4 个连接层，带释放杆
• 工艺安全性 -通过卷装的 SMT/THR 连接元件和优化的印刷线路板设计
• 高效率 - 针对印刷线路板上的空间进行优化设计