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NEPCON South China2017“胶”点—元化学

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-08-09  浏览次数:2230   状态:状态
展会日期 2017-08-29 至 2017-08-31
展出城市 深圳
展出地址 广东深圳福华三路会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 励展博览集团
展会说明
 

NEPCON South China 2017“胶”点——元化学

2017829-31日, NEPCON South China 2017(第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)即将在深圳会展中心举行,展会立足于华南电子制造业的核心区域,是电子制造行业规模空前、精英云集的产业盛宴。届时,韩国元化学株式会社(Won Chemical)出席(展位号:1R15

韩国元化学株式会社(Won Chemical)1997年成立以来,一直从事开发和生产电器、电子产业中被广泛使用的环氧树脂(Epoxy)胶及UV硬化型树脂胶等产品。

韩国元化學以在多样领域积累的经验和技术为基础,积极、快速的应对电器电子行业的高功能化发展趋势而引起的技术革新,他们开发研制的BGA/CSP用底部填充剂(Underfill)、摄像模组胶、指纹识别模组胶及UV胶、光学透明树脂(OCR)、扬声器模组胶等产品均成功的实现国产化,并一直服务于各种大、中、小型企业。

今后元化學将以超高性价比的产品,成为电器、电子产业的发展主力军,不断进行开发研制,使我们成为最有竞争力企业,更好地为广大客户提供更优质的服务!

 本次NEPCON South China 2017展会现场,元化学带来了他们的一些优势产品:底部填充剂,摄像摸组胶水,指纹识别模组胶水,光学透明树脂,扬声器模组胶水等,并于1R15展位上向观众展示其使用原理与方法。其中,底部填充剂(Underfill)是指热固化型环氧树脂胶(Epoxy Adhesive)具有防止产品跌落和温度变化时,因电路与电路板(PCB)及芯片级密封(CSP, Chip Scale Package)和球栅阵列封装(BGA, Ball Gird Array)的接触而引发问题的功能。;另外目前移动手机和车载模组摄像的需求,除了高像素、微型化、多功能以外,低耗电、低噪音、以及对高性能的自动聚焦要求也有所增加,我们拥有自主研发的技术,并且热固化型和UV硬化型的摄像模组胶水已在销售中。;值得一提的是,元化学也拥有热固化胶及UV胶的研发技术。

1R15,期待您的参观!


来源:NEPCON South China

参观途径:

·         观众预登记:https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=PAVJMSPF

·         国内观众热线:010-5763 1818400 6505611

·         关注官方微信订阅号:NEPCONacrosschina; 官方微博:NEPCON China电子展

·         NEPCON South China详情请访问:www.nepconsouthchina.com 

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目前,励展博览集团在大中华区范围内,在中国拥有600多名员工,服务于国内12个专业领域:电子制造与装配;机床、金属加工与工业材料;包装;生命科学与医药、保健、美容与化妆品;礼品与家居;汽车后市场;生活方式,体育与休闲;博彩;出版;地产与旅游;海洋、能源、石油与天然气;广播、电视、音乐与娱乐。

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