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三菱电机机电(上海)有限公司

销售电机半导体产品等

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三菱电机携四大创新光器件产品亮相2018 CIOE
发布时间:2018-09-14        浏览次数:319        返回列表

中国智能化网(www.zgznh.com)讯:大数据时代的来临,以及云计算环境需要更高带宽和更多应用的通信需求,这些将推动数据通信市场的快速增长。2018年9月6日,在第20届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)上,三菱电机半导体多款光器件新品及其相关解决方案与大家见面,同时更有4款新品惊喜亮相,展示了三菱电机在光通讯行业的不俗实力。

技术背景为依托

当前,人们对信息传输质量和速度要求越来越高,表现在技术层面,即是在5G移动基站网络中,从前传、中传到回传,所需要的光器件速度均比现在4G的更高。

对于5G无线网络所要求的高带宽,三菱电机从25G到100G都有对应的高速光器件,为即将到来的5G移动基站网络应用打下基础。依托于60年光器件研发的经验,凭借着世界领先的产品研发能力,三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额,同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。

品亮相实力不俗

此次展会上,三菱电机着重展示新一代高功率1577nm 10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA四款新的光器件产品。

(1)新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用环形管脚分布更易于使用,具备更高的芯片出光功率;自身可生产能力优于现有10G EML方案ML958K55,非球透镜类型、平窗类型两种方案支持不同的模块设计。

(2)商业级25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用标准TO56封装,可应用于Ethernet/CPRI 10km传输,通过非制冷DML TOCAN,外置芯片驱动,支持25.8/27.95Gbps双速率;采用球形透镜设计,具有Df=6.6mm典型焦距。

(3)而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率,有1270nm、1310nm波长可选;出光功率大于8dBm;且1.0V Vpp下消光比达到5dB以上;工作温度范围为-40℃~95℃。

(4)100G集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G以太网10km/40km传输,亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解决方案。具有26.6G波特率,可用于PAM4调制;低功耗,典型值1.2W;LAN WDM技术,四通道集成器件;工作温度范围-5℃~80℃;封装尺寸W6.7×L15×H5.8 mm。

风口已定积极备战

随着光电技术的迅速发展,其应用层面扩展至通讯、电子、制造、医疗、民生等领域,新兴应用和新兴市场的崛起对这些光电产品的需求产生了指数性增长,具备庞大需求的中国市场,俨然已成为光电器件企业眼中的“香饽饽”。

三菱电机现场推介产品技术优势及发展趋势

在光通信器件领域上,三菱电机拥有丰富经验,且拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力。在未来发展方向上,三菱电机认为数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。为了应对日益增长和变化的光宽带通信网络的需求,三菱电机正积极备战将于2020年来临的中国5G商用化市场,着力开发小型化及低功耗的光通讯器件,以满足中国市场对信息通讯网络发展的需求。

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